后摩尔时代，Chiplet（芯粒）已成为国产芯片“绕路超车”的核心路径。2026年3月，国内Chiplet互联接口国标正式实施，长电科技4nm Chiplet封装量产、华大九天EDA平台落地、混合键合设备交付，标志着国产Chiplet从技术攻关进入规模化落地阶段。AI算力爆发、先进制程受限、政策三重驱动下，产业链高成长确定性凸显。本文按封测、设计、设备、材料全链条梳理5家核心标的，不构成投资推荐，股市有风险，投资需谨慎。
一、风口逻辑：三大红利共振，Chiplet进入爆发期
1. 技术突破落地：国产XDFOI、2.5D/3D堆叠、混合键合等关键技术突破，4nm Chiplet封装良率达99.2%，可实现等效高端制程性能，成本仅为先进工艺的1/3。
2. 标准与政策护航：HiPi联盟芯粒互联国标3月1日实施，打通生态壁垒；大基金持续加码，推动全产业链自主可控。
3. 算力刚需拉动：AI GPU、HBM、服务器芯片大规模采用Chiplet架构，国内算力建设提速，订单持续爆发。
二、5家高成长概念股盘点（按产业链受益优先级）
1. 长电科技（600584）——Chiplet封测绝对龙头
国内封测一哥、全球第三，第三代XDFOI™ Chiplet异构集成技术实现量产，支持14nm通过3D堆叠等效5nm性能，功耗降30%。4nm多芯片集成技术全球领先，为国际头部GPU厂商供货，先进封装营收占比超50%，产能利用率95%以上，是AI Chiplet封装核心受益标的。
2. 通富微电（002156）——AI算力Chiplet核心供应商
AMD全球核心封测伙伴，高端GPU Chiplet封装占比超80%，深度绑定Meta、AMD算力订单。2.5D/3D封装良率行业领先，4nm模块化封装批量交付，车规级与AI芯片封装双轮驱动，2026年先进封装产能持续扩张，业绩弹性充足。
3. 华大九天（688516）——Chiplet设计EDA标杆
国产EDA龙头，全球首发先进封装EDA平台STOP，支持Chiplet芯粒智能布线，将数月布线周期压缩至15天，兼容UCIe、HBM等主流协议。覆盖AI芯片、GPU、高性能处理器Chiplet全流程设计，填补国产高端封装EDA空白，直接受益于Chiplet设计需求爆发。
4. 华卓精科（688557）——Chiplet键合设备先锋
国内超精密装备龙头，D2W芯粒混合键合装备成功交付，面向HBM与Chiplet异构集成，高精度、高良率特性突出，打破海外高端键合设备垄断。作为Chiplet制造核心设备供应商，深度受益于国产封测厂扩产与技术升级。
5. 芯原股份（688521）——Chiplet芯片设计龙头
依托自主IP布局Chiplet一站式定制服务，构建芯粒库与平台化解决方案，实现多芯片异构集成。覆盖AI、车载、物联网等场景，是国内Chiplet商业化落地先行者，受益于芯片定制化需求与国产替代双重红利。
三、行业展望与风险提示
中长期看，Chiplet将成为高端芯片主流方案，2027年国内市场规模有望突破800亿元，封测、EDA、设备环节率先兑现业绩。具备核心技术、客户壁垒、产能优势的企业将持续领跑。
风险提示：技术路线迭代、国际竞争加剧、良率提升不及预期、下游需求波动、行业扩产引发价格战等。
整体而言，国产Chiplet正处于技术突破+订单放量黄金期，高成长逻辑清晰，但需理性看待短期波动，聚焦基本面与技术壁垒过硬的龙头企业。 声明：本内容仅为股票投资的观点分享与信息交流，不构成任何投资建议、要约或承诺，文中涉及的股票、行业分析等均不代表任何金融机构立场；股票投资存在市场波动、政策调控等多种风险，投资者据此操作导致的盈利、亏损或本金损失等所有后果均由其自行承担，本人及发布主体不对任何因使用本内容造成的直接或间接损失承担法律责任、赔偿责任或连带责任；投资者应结合自身财务状况与风险承受能力独立判断，必要时咨询专业金融顾问，若不同意本声明，请勿阅读或使用本内容。
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